傳統有機聚合物膠材（如 BCB、InterVia、Norland、OCA/OCR）在嚴苛製程中常面臨：不耐濕熱而分解導致介面分層 (Delamination)、CTE錯配應力翹曲、升降溫位移、長時間照射黃化、折射率不適配等致命傷。

新一代客製化無機SOG的關鍵特性，可完美解決上述所有製程痛點！

•卓越耐熱與防潮：

純礦物結構不吸附水氣，耐受 500℃ 以上高溫不龜裂、抗熱解老化，具備極佳的長期可信賴性

•熱膨脹係數 (CTE)可客製調控 -2~ 2.5ppm/K ：

CTE可精準匹配各種晶圓與基板材質，大幅降低內應力與翹曲

CTE =0 的產品做為元件貼合膠材沒有高低溫而位移失準的問題

•折射率RI廣域調配(1.37至2.3)：

可完美作為光學介面的「折射率橋接層」，將介面反射損耗降至最低。

•黏滯係數(Viscosity)可客製化：

低黏滯產品可用足高深寬比溝槽的填縫；高黏產品提供更佳的平坦化效果

•適配奈米壓印NIL製程：

可供應更厚、更高RI值更適合NIL製成，完美轉印構成MetaLens 等先進次世代微光學元件材料