• 半導體封裝

       

  • 金屬罐封裝用管帽(TO CAP)

    品牌: YAMAMURA PHOTONICS

    雷射二極體與檢光二極體 ,其封裝型式一般有TO CAN 、COB、COS以及Box Type等方式。智林代理的Yamamura Photonics主要提供 TO封裝方式的管帽(TO-CAP),含平玻璃(Flat Window)、球玻璃(BALL LENS)、高折射率(High Index)的TO56、TO46、TO9、TO38、TO33等產品。可應用在光纖通訊10G、25G、100G 半導體雷射、檢光感測元件、以及車用、工業用等藍綠光半導體雷射的氣密封裝。

  • 品牌: FOUR TECHNOS

    開發業界頂尖應用於光通訊、光儲存、車用、顯示應用、高功率工業用等雷射二極體產品之封裝設備。生產全自動固晶/打線機(Die Bonder/Wire Bonder)具微米等級高速、高精密度、高穩定度、高良率量產及研發型客製化設備,可同時提供多類型封裝產品的需求。另有全新開發之自動耦光(Active Alignment)固晶機,具備先進雷射對位系統,發揮半導體雷射最大光功率。
    應用:TO-CAN 封裝、chip-on-chip(COC)、chip-on-subment(COS)、chip-on-board(COB)等不同產品型態的固晶機/打線機/自動耦光機。

  • 品牌: ORIGIN

    以電容式熱熔電焊方法進行雷射與檢光二極體封蓋,用於光電半導體各種TO-CAN封裝型式,提供高速、高精密度、高穩定度、高良率量產設備。


    應用:TO-CAN封裝。

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